南芯科技公布“半导体封装体、摄像头模组及电子设备”专利

天眼查APP显示，近日，上海南芯半导体科技股份有限公司申请的“半导体封装体、摄像头模组及电子设备”专利公布。 摘要显示，本申请提供一种半导体封装体、摄像头模组及电子设备。该半导体封装体为用于调整摄像头模组方位的晶圆级芯片封装体，包括封装本体、引脚组和第二引脚，引脚组设置于封装本体上，并包括多个间隔排布的第一引脚。第二引脚设置于封装本体上，并位于引脚组的一侧，其中，第二引脚为半导体封装体提供控制电压和驱动电压中的一者，多个第一引脚中的一个为半导体封装体提供控制电压和驱动电压中的另一者。本申请能够在低功耗场景下进一步降低驱动电压，便于优化半导体封装体与摄像头模组的光学防抖系统的功耗。