德福科技等公布“一种提高电解铜箔抗剥离性能的方法”专利

天眼查APP显示，近日，九江德福科技股份有限公司,九江琥珀新材料有限公司申请的“一种提高电解铜箔抗剥离性能的方法”专利公布。 摘要显示，本发明涉及一种提高电解铜箔抗剥离性能的方法，电解铜箔生产过程中采用硅烷SCA?5或硅烷SCA?403作为硅烷偶联剂，在酸性条件下制备成溶液，涂覆到粗化箔上，即可。本发明利用电解铜箔在表面处理之后形成的羟基与硅烷进行反应形成牢固的化学键，提高电解铜箔与树脂之间的抗剥离强度，成本低，适于工业实际应用。