联瑞新材可转债项目前景可期

近日，联瑞新材6.95亿元可转债项目正式申购，资金将投向高性能高速基板用超纯球形粉体材料等项目，建设期36个月。球形硅微粉和球形铝粉是半导体关键功能性填料，广泛用于PCB、芯片封装等领域。目前国内覆铜板用硅微粉市场超30亿，且高端产品需求增长，市场规模将攀升；预计2029年全球球形氧化铝填料市场规模达6.85亿美元。但国内这两类产品严重依赖日本进口，联瑞新材已实现相关产品全面布局，产品达国际先进水平，打破国外垄断。此次项目达产后预计年创利2.4亿元，将显著增厚公司利润，联瑞新材正处AI大时代风口。

股票名称 ["联瑞新材"]板块名称 ["半导体"] 联瑞新材、球形硅微粉、球形氧化铝看多看空 文章指出联瑞新材可转债项目资金投向的项目对公司和中国半导体发展意义重大，高端球形硅微粉和球形氧化铝市场规模将攀升，公司已实现相关产品全面布局且产品达到国际先进水平，打破国外垄断，可转债投资项目未来将显著增厚公司利润，公司处于AI大时代风口，因此看多。高端PCB、AI芯片材料，联瑞新材，新产线有望贡献翻倍利润和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。

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