澜起科技高研发驱动业绩高增

澜起科技在芯片战场表现亮眼。2020 - 2025年前三季度，累计投入研发费用超32亿元，研发费用率长期超15%，远超同行。其采用Fabless模式，专注芯片设计等，因不涉及制造环节，需高研发构筑壁垒。核心产品内存接口芯片技术迭代快，促使公司持续投入。2025年上半年研发费用3.57亿元，“职工薪酬”占比近八成，研发人员高学历占比大。高投入带来丰厚回报，公司在技术和知识产权上有坚实护城河，掌握国际标准话语权，获头部制造商合作。2025年前三季度营收、净利润同比大增，毛利率、净利率远超同行，走出“高研发―强壁垒―优业绩”正循环。

股票名称 ["澜起科技","江波龙","兆易创新","佰维存储"]板块名称 ["半导体芯片"] 澜起科技、研发费用率、业绩增长看多看空 澜起科技采用Fabless模式，需高研发投入构筑技术壁垒，研发费用率远超同行；拥有高学历研发团队，取得众多技术成果和知识产权，掌握国际标准话语权；获得头部内存制造商合作，市场地位高；2025年前三季度营收、净利润同比大幅增长，盈利水平提升，走出了“高研发―强壁垒―优业绩”的正循环之路。拿下全球第一，存储芯片巨头，吸金40亿！和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。

本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担