环旭电子公布“组合件拆分机构及系统”专利

天眼查APP显示，近日，环旭电子股份有限公司申请的“组合件拆分机构及系统”专利公布。 摘要显示，一种组合件拆分机构及系统，组合件包括载具、盖板，以及装设于载具和盖板之间的芯片。组合件拆分机构包括承托平台、顶杆和第一驱动模块，承托平台开设有抽气孔以及作用于组合件的吸附孔，承托平台内部设有导通于抽气孔和吸附孔的吸附通道，抽气孔被配置为抽取吸附通道的气体，使吸附通道形成真空，从而使承托平台吸附载具。承托平台还开设有与吸附通道不导通的过孔，载具开设有与过孔对应设置的通孔，顶杆位于承托平台下方，与过孔对应设置。第一驱动模块与顶杆驱动连接，能带动顶杆升降，顶杆的顶部适于穿过过孔和通孔，顶起盖板。本申请利用顶杆顶升盖板实现拆分，代替了人工分离，且在分离过程中，承托平台能对载具进行真空吸附，不容易散料。 （：贺